供应bga返修台 无铅热风 RD500

1.该机采用CCD视觉系统,对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察。
2.智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。
接口,与电脑连接,实现高端返修机的功能。
4.丰富的软件功能:界面简洁友好,设定、修改、保存参数,参数组数没有限制;温度曲线测试、分析、打印,保存;自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制;温度整定、温度偏差校正;密码锁定机制,条件允许机制等。 
5.三个独立加热区,适合无铅制程。
6.**加热区、*二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,*三加热区采用远红外发热板预热,防止PCB板变形;
7.6段温区控制,完全模拟回流焊接机的效果。
8.**加热区加热器可前后、上下调节,方便操作;
9.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果; 
拆卸、焊接完毕后有声音提示功能;
11.电动真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用;
12.带有特殊卡板工装,适用各种不同的笔记本主板;
13.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;
14.采用PLC、人机介面控制。